该系统是专为扇出型板级封装（FOPLP）等先进封装技术设计的核心设备，主要用于在大型矩形基板（如PCB、玻璃板）上进行介电层（Dielectric）、再布线层（RDL）光刻胶、底部填充（Underfill） 等材料的精密涂布，并随后通过真空干燥处理，形成无缺陷、均匀的薄膜。该流程对封装的互连可靠性、良率和性能至关重要。
板级封装涂布及真空干燥设备
GW级涂布系统量产型涂布系统已成功实现目前国内涂布设备企业的最大涂宽：2.4m，组件尺寸能达到2.88㎡。此款量产级涂布系统涂布节拍快，除边小，纳米级的大面积涂层厚度可控性强，将助力客户电池（组件）转化效率大幅提升。详细介绍产品优势
1、设备配备减震机构，保障涂布过程涂布膜层均一性。
2、整套系统搭载FFU空气净化系统，保障设备运行及产品生产过程洁净度要求。
3、搭配了高精度注液泵出液精度于1%。
4、排废及清洗一体化，有预涂或预挤出等设计，确保设备运行时狭缝模头内无气泡。
5、平台采用加厚大理石，底座采用楔形防震座设计，现场VCA防震即能满足稳定性要求。
产品参数
VCD-真空干燥详细介绍产品优势
1、大抽气量干式真空泵，适配客户抽气要求；
2、高密封性Chamber；
3、支持快慢抽，真空压力下降曲线多段调整。
产品参数
- 电 话：0755-89369630
- 国内销售热线：400-822-5968
- 涂布模头业务：18126242372（吴小姐）
- 氢能业务联系人：18126216371（王先生）
- 钙钛矿业务联系人：18982168115（唐先生）
- 邮 箱：brand@sz-manst.com
- 地 址：深圳市坪山区金牛东路竹坑第三工业区3号
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