8月27-29日，elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）隆重举行，展会以“硬核创新,智驱未来”为主题，汇聚全球顶尖电子品牌与专家，打造一站式全产业链创新展示平台。展会覆盖晶圆检测、半导体、SiP、Chiplet、异构集成生态等关键议题，聚焦汽车、工业等热门应用领域，展现最新产品与技术趋势。
曼恩斯特在新型太阳能电池、显示面板、先进板级封装等泛半导体领域深耕多年，受邀亮相此次展会，展位号：1号馆1W08，诚邀您莅临现场互动交流，共享此次科技盛宴！
LEADING BRAND
现场直击 · 狭缝涂布领导品牌
经过多年的发展和沉淀，面板级封装技术已经越来越成熟，如今已有数种封装类型。随着 CoWoS 等2.5D/3D先进封装产能不足，FOPLP（扇出型板级封装）的大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率并降低单位成本，是目前高速成长功率器件、传感器、通信等车规级芯片生产的最佳解决方案。
扇出型板级封装工艺，能满足激光解键合层RL、临时键合层AL、聚合物绝缘保护层、光刻胶等膜层制备过程中的高精密、高均一性要求，进而有效提高封装的可靠性。
多年来，曼恩斯特始终专注高精度狭缝涂布设备的研发与突破创新，致力于从量产、降本增效两大方向促进成果落地转化，凭借自主研发涂布模头、自主研发高精密注射泵、以及强劲的全尺寸板级加工能力（支持小-中-大全基板尺寸能力，封装基板尺寸可定制），现已成为国内先进的板级封装狭缝涂布领导品牌。
PRODUCT FOCUS
产品聚焦 · 高效方案技术赋能
经过不断迭代更新，在高精密狭缝湿法涂膜技术领域，曼恩斯特此次展出的这款“狭缝式桌面平板涂布机”作为实验室型设备，主要针对纳米及亚微米级膜层制备、工艺研究、小规模制样研发等，膜厚均匀性更好，膜层厚度更可控，吸引了现场众多专业观众与客户驻足交流，并获得了一致好评。
狭缝式桌面平板涂布机/ elexcon2024电子展
涂布基板尺寸300*400mm，可向下兼容
模块化设计，根据客户需求定制
搭载量产级精度注射泵和可微调模头
涂布溶液用料少，满足前期测试需求
深耕技术创新、协同产业链发展，曼恩斯特潜心为国内外参展客户提供更高效、优质的先进板级封装狭缝平板涂布解决方案，以助力泛半导体行业的持续进步与革新升级。最后，再次诚邀您相约深圳会展中心（福田）elexcon2024深圳国际电子展，光临1号馆1W08展台，与我们现场合作交流！
