随着电子信息产业的快速发展，半导体已成为全球最重要的战略性新兴产业之一，而半导体制造工艺流程涉及多个关键步骤，‌其中就包括半导体封装。‌

2024年8月27-29日，elexcon2024深圳国际电子展将在深圳会展中心（福田）举办，聚焦晶圆检测、半导体、SiP、Chiplet、异构集成生态等关键议题。曼恩斯特在新型太阳能电池、显示面板、先进板级封装等泛半导体领域深耕多年，受邀亮相此次展会，将带来成熟可靠的产品和技术解决方案。

展位号：1W08

曼恩斯特诚挚邀请业界同仁、专家学者及广大客户朋友们莅临我司展位进行交流学习。